痛點(diǎn)與需求
太陽(yáng)能硅片外觀檢測(cè)涉及的缺陷有裂片、崩邊、缺角、臟污等數(shù)十種，檢測(cè)需求多，客戶對(duì)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)要求高，重復(fù)定位精度需≤0.1mm，檢測(cè)幅寬也需要根據(jù)具體產(chǎn)品進(jìn)行定制，需尋求更有效的方法，機(jī)器代人的同時(shí)，滿足不同硅片尺寸的檢測(cè)需求。
維視解決方案
- 一種方案響應(yīng)多種檢測(cè)需求：自動(dòng)匹配不同尺寸硅片，響應(yīng)大尺寸產(chǎn)能擴(kuò)張需求；
- 數(shù)據(jù)交互便捷：與PLC直接進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，將數(shù)據(jù)寫(xiě)入PLC數(shù)據(jù)存儲(chǔ)區(qū)，方便快捷
提質(zhì)增效
重復(fù)定位精度≤0.1mm
檢測(cè)速度提升：3pcs/s
